岗位职责：
1、负责数字信号处理及电机控制相关算法的实现与优化；2、与芯片设计人员协作，优化算法执行时间和代码量，满足指标需求；3、使用仿真平台评估算法性能，分析核心算子，提炼优化指令；4、借助模拟器实现优化指令，定性定量评估测试优化效果。
任职要求：
1、计算机、微电子或电子工程等相关专业本科及以上学历；2、大学英语4级或以上，能阅读英文文档；3、熟悉常用数字信号处理算法的实现及性能评估手段；4、熟悉DSP芯片架构，包括CPU、存储器、总线架构、外设模块等；5、精通C/C++语言和汇编语言，熟悉Linux操作系统；6、了解常用指令优化、访存优化、流水线设计等；7、熟悉计算机体系结构者优先；8、有较强的自学能力，较强的动手能力，良好的团队协作精神。

岗位职责：
1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作； 2、主要是致力于Eclipse 插件的开发。 

 
任职要求：  
1、计算机、电子、通信相关专业本科或以上学历；2、精通Java语言软件开发； 3、熟练使用Eclipse，熟悉 CDT 插件，有Eclipse二次开发经验优先录取； 4、熟悉Eclipse系列IDE源码者或熟悉编译原理者优先。

岗位职责：
1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作。
任职要求：
1、计算机、电子、通信相关专业本科或以上学历；2、具有Java语言软件开发经验，熟练运用Java、JS和XML等；3、熟悉Eclipse SWT/JFace，熟练掌握IDE调试技术；4、熟悉Eclipse平台插件开发，有IDE工具类软件项目经验；5、熟悉Eclipse系列IDE源码，能够在GNU MCU开发环境下开发；6、Eclipse性能调优；7、乐于接受新知识，有较强的沟通能力和自学能力。

岗位职责：
1、负责电驱产品主控PCB回路、主回路以及辅助回路的硬件设计；2、负责电驱产品器件选型和测试性能；3、协助算法工程师进行系统性能测试，保证项目指标的完成；4、负责处理调试及售前售后遇到的问题；5、负责电驱产品硬件版本管理迭代，不断优化性能或成本指标。

岗位要求：
1、负责电驱产品主控PCB回路、主回路以及辅助回路的硬件设计；2、负责电驱产品器件选型和测试性能；3、协助算法工程师进行系统性能测试，保证项目指标的完成；4、负责处理调试及售前售后遇到的问题；5、负责电驱产品硬件版本管理迭代，不断优化性能或成本指标。

岗位职责：
1、制定SOC芯片的FPGA原型开发计划，包括器件选型等；2、开发FPGA原型验证平台，完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换及系统集成；3、完成FPGA的仿真、调试，并协助软硬件部门进行问题定位及功能测试；4、参与完成SOC芯片部分IP模块的RTL设计工作。

1、熟悉FPGA设计与原型验证流程；2、熟练使用EDA设计工具，如Vivado、Synplify、VCS等;3、熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言；4、电子、计算机等相关专业本科以上学历；5、熟悉xilinx器件结构者优先。

1、参与SOC芯片的FPGA原型开发及验证测试工作；2、开发FPGA原型验证平台，完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换及系统集成；3、完成FPGA的仿真、调试，并协助软硬件部门进行问题定位及功能测试；4、参与嵌入式DSP平台的功能软件代码调试和验证。

任职要求：
1、熟悉FPGA设计与原型验证流程、熟练使用EDA工具，如Vivado、Synplify、VCS等；2、熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言、熟练掌握嵌入式C语言编程；3、电子、计算机等相关专业本科以上学历；4、熟悉xilinx器件结构者优先、熟悉使用TI DSP者优先；5、能熟练使用示波器等电子调试工具者优先。

1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作；2、主要是致力于调试器等工具开发和芯片测试等。

任职要求：
1、计算机、微电子、电子工程等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉ST、TI公司的MCU/DSP架构，曾使用上述处理器进行步进、伺服、永磁等电机控制算法开发，有相关工作经验者优先；3、掌握C/C++设计语言，熟练使用汇编语言编写程序和GDB调试者优先；4、具备计算机体系结构知识者尤佳；5、表达能力强，具有较强的沟通能力及社交技巧；6、有较强的自学能力，较强的动手能力，良好的团队协作精神。

1、负责5kW以内 DC/DC, AC/DC开关电源的软硬件设计；2、负责其他电力电子变换器（如车载充电器）的软硬件设计；3、负责处理产品调试及售前售后遇到的问题；4、负责设计版本管理迭代，不断优化性能或成本指标。
任职要求：

1、至少5年以上功率电源设计经验，电力电子方向优先；2、熟悉国内外主流厂商技术特点和设计方案，对开关电源行业有一定理解；3、掌握AC/DC、DC/DC、电池充/放电电路等基本电源单元的设计，熟悉正激、反激、全桥、半桥等开关电源的拓扑结构，能够使用电源仿真软件独立完成仿真和环路设计；能够进行开关电源原理图及PCB设计；4、掌握开关电源常用控制算法，代码习惯良好，有过电源关键指标优化经验，熟悉TI C2000系列芯片；5、熟悉开关电源的生产制造流程和测试标准，可独立完成零部件选型与测试；6、有高密度电源模块，宽禁带功率器件相关设计经验的优先。

1、负责制定芯片测试计划，包括测试规范、测试电路、测试向量，优化测试时间、降低测试成本等；2、负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发、调试及委外合作沟通；3、分析并处理量产过程中的测试良率问题；4、量产测试方案的优化，提高效率。

1、本科以上学历，电子信息、通信工程等相关专业；2、2年及以上量产测试开发经验；3、具有以下一个或多个ATE机台的使用与开发经验：Chroma、93K、J750、T2000、Accotest等；

4、熟练掌握数模电路测试技术；熟练掌握芯片CP/FT测试方法；熟练掌握覆盖率分析/量产良率提升/成本优化；5、具备MCU量产测试开发经验者优先；6、有良好的团队协作精神和沟通能力。

1、负责根据项目目标组织分析产品需求，制定工作计划，确保产品需求和项目目标得到分解和落实。2、负责PRD、TO、设计定型、设计开发过程中子节点、生产定型、转量产、项目终 止等产品全生命周期各节点或里程碑评审的策划和组织工作。3、负责产品开发/生产过程控制，协调项目所需的内外部资源保证产品交付按时进行，对方案/成本/风险/周期负责。

4、负责项目变更的总体协调，并及时识别和管理项目变更风险。5、负责组织产品评估及考核工作。6、负责组织处理市场与客户反馈问题，收集研究行业和竞品信息，推动产品持续改善。7、负责项目设计开发资料的归档和管控。

1、电子技术相关专业全日制本科以上学历，学士学位，工科专业毕业。具有5年以上电子系统或者芯片类市场和产品经理经验，且有电子系统产品量产并交付客户的记录；2、熟悉产品规划、了解芯片设计技术、了解芯片行业以及相关标准、了解各种模拟和数模混合芯片设计技术以及相关验证技术、了解芯片失效分析工具和方法、了解晶圆加工技术/封装技术、了解代工厂、封装厂、测试机构、认证机构；3、热爱集成电路行业，具有创新精神和良好的学习能力，快速理解业务，勇于迎接快速变化的市场趋势，敢于挑战一切；4、具强烈的责任心和团队合作精神，沟通能力良好，善于钻研新技术，有不断追求极致的精神。5、具有良好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力、执行能力。

1、规划和建立质量流程体系文件；2、负责芯片产品生命周期的质量管控，并对整个过程质量管理提出改进意见，不断优化及完善流程或方法；3、针对芯片的设计、试产、量产以及应用过程中各类型失效，编制失效分析方案，实施失效分析，编写失效分析报告；4、分析、协调处理，及时反馈和解决芯片生产中的质量问题和异常状况，以确保对生产没有风险；对芯片供应商造成的质量问题，对供应商进行质量索赔工作；5、制定和维护芯片供应商质量规范，品质管控流程；

1、通信、电子、自动化、计算机或相关专业本科以上学历；2、5年以上集成电路制造相关工作经验，熟悉品质管理手法，有品质经验优先；3、具备质量管理理论知识，熟悉ISO9000，IATF16949质量体系；4、了解统计方法，熟悉质量问题处理方法及QC工具； 5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段，熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性测试手段；6、熟悉集成电路芯片制造工艺流程，有跟晶圆厂或封装厂合作的经验优先；7、工作积极、主动、细心，有较强的沟通能力和良好团队合作精神，学习能力强，责任性强，抗压能力强

1、参与产品设计阶段可制造性设计（DFM）； 2、负责制定产品工程验证阶段产品试制方案； 3、负责评估产品试制结果，确定产品量产规范条件，发布生产技术文件；4、负责制定产品考核方案，制备考核工具，并组织实施产品考核及结果分析；5、负责产品小批量验证阶段结果分析、判定； 6、负责实施产品工艺优化、提升产品工程能力； 

1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；2、熟悉晶圆制造、半导体工艺相关基础知识或工艺流程知识；3、具备解决问题的能力，统计调查分析能力，善于发现并解决问题；4、有责任心，能吃苦耐劳，团队意识强。

1、参与产品设计阶段可制造性设计（DFM）； 2、负责制定产品工程验证阶段产品试制方案； 3、负责评估产品试制结果，确定产品量产规范条件，发布生产技术文件；4、负责制定产品考核方案，制备考核工具，并组织实施产品考核及结果分析；5、负责产品小批量验证阶段结果分析、判定； 6、负责实施产品工艺优化、提升产品工程能力； 

1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；2、熟悉晶圆制造、半导体工艺相关基础知识或工艺流程知识；3、具备解决问题的能力，统计调查分析能力，善于发现并解决问题；4、有责任心，能吃苦耐劳，团队意识强。

1、负责IT支持工作：通过现场、远程、IM等方式，为内部提供桌面、内部系统技术支持及故障排除； 主要工作（包含但不限于PC、网络、打印机等设备）；2、负责信息系统的⽇常管理维护，解决⽇常应⽤服务故障，对疑难问题进⾏分析解决并及时总结分析报告；3.可以处理基础信息系统、应⽤系统、存储系统等突发情况处理；4、参与IT基础设施日常运营管理，确保可用性及安全性； --包含不限于网络设备、安全设备、服务器；5、参与IT内部信息化系统建设，包括并不限于ERP、RCM等各类系统；

1、熟悉主流Linux发⾏版（如centos 、ubuntu等）、虚拟化技术，包括并不限于开源虚拟机（如virtualbox等）、容器技术等；2、熟悉⽹络安全技术，了解常⽤的防⽕墙技术和VPN技术，能够操作运维防⽕墙、VPN等常⻅⽹络安全设备；有交换机、路由器等⽹络设备操作经验；3、熟悉版本控制软件如 SVN 、GIT；4、熟悉 SSH SFTP 协议的配置，YUM 源的配置；5、熟悉 VNC XDMCP等远程桌⾯协议。

1、负责汇总岗位需求，发布招聘信息，筛选合格人员入人才储备库；协助部门经理并执行招聘计划；2、组织对应聘人员的面试，参与校园招聘工作；3、对通过面试候选人资料进行背景调查；4、负责员工入职、转正、异动、离职等相关手续的办理；5、人事档案管理，建立人力档案；6、负责人事资料的录入、维护和管理；7、负责与员工签订劳动合同及保管工作；8、负责五险一金，社保、公积金办理等工作；9、负责公司考勤工作的汇总、审核，按月生成考勤表，为工资计算提供依据；10、执行人力资源管理各项实务的操作流程和各类规章制度的实施，配合其他部门工作；

1、本科及以上学历；人力资源，行政管理，英语等专业优先，有半导体行业招聘经验优先；2、有五险一金实操经验；3、有一定抗压能力，数据分析能力，耐心细致，认真有责任心；4、擅长与人沟通交流，团队协作意识较强；5、掌握Office等办公软件。

1、电气工程，自动化，电力电子与电力传动，机电一体化等相关专业；2、具有扎实的电机本体理论，电力电子变换技术，电力传动技术，自动控制理论，数字控制系统等知识；3、精通BLDC，PMSM和感应电机常用控制算法（FOC，DTC，MTPA，参数辨识或者无感控制），做过电机启动性能，动态响应，运行效率和稳定性等指标的优化工作，有以上机型量产化项目经验。4、精通C语言和MATLab仿真软件，熟练使用TI公司C2000系列或ARM平台芯片；5、技术攻关能力强，高效学习，对领域内先进控制理论或算法有一定兴趣。

岗位职责：
1、参与SOC DFT(Design-For-Test)架构规划, design, implementation, ATPG, pattern simulation, diagnosis等；2、责SoC DFT 方案的制订，完成 DFT 方案的实施，包含BoundarySCAN，MBIST，SCAN，ATPG以及其他可测性电路设计，实现包括扫描、边界扫描、MBIST在内的DFT功能；3、负责DFT相关电路的形式验证及时序约束，并协助后端完成DFT相关时序收敛，功耗分析，压降分析；4、测试Pattern交付，配合测试工程师完成ATE机台测试failure 诊断，并提供解决方法；5、为生产测试开发和验证高覆盖率和成本效益的测试模式；6、负责DFT流程的搭建。

任职要求：
1、计算机、电子信息工程或相关领域，本科及以上学历；2、3年以上SoC DFT经验；3、熟悉Verilog，熟悉ASIC前端设计的流程；具备可测性设计理论知识和概4、精通DFT技术和设计流程，熟练使用DFT相关的工具（Synopsys DC/DFTC/TetraMAX/VCS）或Mentor Tessent平台的使用；5、熟悉脚本语言开发：Makefile/Tcl/Perl/Python等；6、熟悉芯片测试流程，具备Pattern优化、机台调试、良率分析及优化经验；7、有工业级控制芯片（MCU）相关经验者优先；8、具有认真的工作态度，积极团队合作意识，有较强的抗压能力。

岗位职责：
1、规划和建立质量流程体系文件；2、负责芯片产品生命周期的质量管控，并对整个过程质量管理提出改进意见，不断优化及完善流程或方法；3、针对芯片的设计、试产、量产以及应用过程中各类型失效，编制失效分析方案，实施失效分析，编写失效分析报告；4、分析、协调处理，及时反馈和解决芯片生产中的质量问题和异常状况，以确保对生产没有风险；对芯片供应商造成的质量问题，对供应商进行质量索赔工作；5、制定和维护芯片供应商质量规范，品质管控流程。

任职要求：
1、通信、电子、自动化、计算机或相关专业全日制本科以上学历；英语四级以上；2、5年以上集成电路制造相关工作经验，熟悉品质管理手法，有品质经验优先；3、具备质量管理理论知识，熟悉ISO9000，IATF16949质量体系；4、了解统计方法，熟悉质量问题处理方法及QC工具；5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段，熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性测试手段；6、熟悉集成电路芯片制造工艺流程，有跟晶圆厂或封装厂合作的经验优先；7、工作积极、主动、细心，有较强的沟通能力和良好团队合作精神，学习能力强，责任性强，抗压能力强。